Processo tecnologico del supporto superficiale

Gli elementi di processo di base di SMT includono: stampa dello schermo (o distribuzione), montaggio (indurimento), saldatura, pulizia, test e rielaborazione .
1. Stampa screening: la sua funzione è quella di stampare la pasta di saldatura o la colla patch sui cuscinetti del PCB per prepararsi alla saldatura dei componenti . L'attrezzatura utilizzata è una stampante a schermo (stampante schermo), che si trova in prima linea nella linea di produzione SMT .}
2. Disposizione: è per gocciolare la colla su una posizione fissa sulla scheda PCB, e la sua funzione principale è quella di fissare i componenti sulla scheda PCB . L'attrezzatura utilizzata è una macchina per erogazione, che si trova in prima linea nella linea di produzione SMT o dietro l'apparecchiatura di prova .
3. Monting: la sua funzione è quella di installare accuratamente componenti montati sulla superficie sulla posizione fissa del PCB . l'apparecchiatura utilizzata è una matrice patch, che si trova dietro la stampante dello schermo nella riga di produzione SMT .
4. CURING: la sua funzione è quella di sciogliere la colla patch, in modo che i componenti montati sulla superficie e la scheda PCB siano saldamente legati insieme . L'attrezzatura utilizzata è un forno di indurimento, che si trova dietro la macchina della patch nella linea di produzione SMT .}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}
5. Rilassazione di riferimento: la sua funzione è quella di sciogliere la pasta di saldatura in modo che i componenti montati sulla superficie e la scheda PCB siano saldamente legati insieme . L'attrezzatura utilizzata è una fornace di saldatura a riflow, che si trova dietro la macchina di posizionamento nella linea di produzione SMT .}
6. Cleaning: Its function is to remove the soldering residues such as flux that are harmful to the human body on the assembled PCB board. The equipment used is a cleaning machine, which can be in an unfixed position and can be online or offline.
7. ispezione: la sua funzione è quella di ispezionare la qualità della saldatura e la qualità dell'assemblaggio della scheda PCB assemblata . L'attrezzatura utilizzata include occhiali ingranditi, microscopi, tester in circuito (ICT), mester per la sonda di volante, configurazione in una sondatura di volo in un configurazione in una sondatura automatica in un configurazione della sondatura automatica in un configurazione del sondaggio di volo in una sondatura automatica in un sondaggio di volo in una sonda di volo Posto adatto sulla linea di produzione in base alle esigenze dell'ispezione .
8. Rework: la sua funzione è quella di rielaborare la scheda PCB che non è riuscita nell'ispezione . Gli strumenti utilizzati sono fermi da saldatura, workstations di rielaborazione, ecc. ., che può essere configurato in qualsiasi posizione nella linea di produzione .}