Quando l'area flessibile della scheda rigida-flessibile è piegata, il materiale interno è sottoposto a sollecitazione a compressione e il materiale esterno è soggetto a sollecitazione di trazione . Quando il grado di piegatura aumenta, lo stress continua ad accumulare materiale damage. The smaller the bending radius, the greater the stress difference between the inside and outside of the material, and the higher the risk of damage. For example, in wearable devices, rigid-flex boards need to be bent frequently. If the bending radius is not designed reasonably, the copper foil may break in a short time, causing the device to not work correttamente .
Principio di flessione della scheda rigida
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